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一文讀懂LED芯片行業(yè),背后都有啥隱秘江湖?

來(lái)源:m.msbdk.com 發(fā)表時(shí)間:2017-04-22

隨著各國(guó)將白熾燈淘汰推上日程,經(jīng)歷了一輪起落的LED似乎又煥發(fā)了生機(jī)??v觀(guān)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈,我們可以看到,LED 芯片領(lǐng)域是LED 產(chǎn)業(yè)鏈的高毛利環(huán)節(jié),行業(yè)平均毛利率較高,未來(lái)高盈利能力大概率將持續(xù): 
 
1)行業(yè)歷經(jīng)洗牌后,低端產(chǎn)能被淘汰,國(guó)內(nèi)大廠(chǎng)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能,搶占市場(chǎng)份額,行業(yè)走向寡頭壟斷的局面, 17 年末三安和華燦在國(guó)內(nèi)的市占率有望提升至 40%和 30%,大廠(chǎng)具備的資金、技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)將加寬護(hù)城河。
 
2)上游 MOCVD 設(shè)備環(huán)節(jié),國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商如中微半導(dǎo)體和中晟光電已逐漸打破國(guó)外壟斷格局, 2016 年兩家在國(guó)內(nèi)的市占率已超過(guò) 10%,國(guó)產(chǎn)化有望推動(dòng)設(shè)備成本降低。 
 
3)芯片大廠(chǎng)向上游整合,三安和華燦的襯底藍(lán)寶石材料都具備自產(chǎn)能力, 原材料自產(chǎn)進(jìn)一步提高盈利能力。
 
基于此,我們來(lái)看一下你不知道的LED芯片江湖
 
LED芯片漸熱,產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移
經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,LED 芯片的價(jià)格已通過(guò)光效的提升得以降低。芯片生產(chǎn)的成本主要有可變成本和固定成本兩部分,可變成本包括襯底、金屬有機(jī)反應(yīng)源和氣體等約占 65%,固定成本包括折舊及其它約占 35%。
 
LED芯片的制造成本
 
廠(chǎng)商技術(shù)的提升帶來(lái) LED 光效的提高,單位面積外延片上可切割的芯片數(shù)量增加,芯片成本下降,芯片價(jià)格亦逐年下降。
 
芯片作為 LED 產(chǎn)品的重要組成部分,占產(chǎn)品成本的比例高。以通用照明為例,芯片占通用照明產(chǎn)品成本的 18%。
 
以照明產(chǎn)品為例, LED 芯片占成本 18%
 
芯片價(jià)格的下降直接促使 LED 燈泡產(chǎn)品價(jià)格的下降(價(jià)格約是節(jié)能燈的 1.3 倍),較低價(jià)格推動(dòng)LED 照明滲透率的快速提升。從 2011 年開(kāi)始 LED 照明滲透率迅速提升,到 2016 年,全球 LED照明滲透率接近 30%,預(yù)計(jì)到 2020 年將超過(guò) 60%。
 
供給端收縮引發(fā)并驅(qū)動(dòng) LED 芯片行業(yè)景氣轉(zhuǎn)好。 2014 年以來(lái) LED 芯片的產(chǎn)能明顯過(guò)剩, LED 芯片的價(jià)格被不斷壓低、利潤(rùn)空間被擠壓等導(dǎo)致企業(yè)虧損, LED 芯片龍頭晶元光電以?xún)霎a(chǎn)和漲價(jià)的方式扭轉(zhuǎn)虧損的局面。 2016 年年初, LED 芯片龍頭晶元光電率先關(guān)閉藍(lán)光 LED 芯片產(chǎn)能的20%?25%。作為龍頭企業(yè),晶元光電占據(jù)市場(chǎng)份額大,其供給端收縮促使 LED 芯片供需結(jié)構(gòu)得以改善。 2016 年 5 月晶元光電又將部分藍(lán)光芯片價(jià)格調(diào)漲,幅度最高達(dá) 15%,隨后三安、華燦等LED 主流廠(chǎng)商提價(jià),行業(yè)供給過(guò)剩的格局被打破。
 
LED 芯片公司自 2016 年以來(lái)陸續(xù)提價(jià)
 
LED 芯片高端產(chǎn)能緊缺,國(guó)內(nèi)三安光電、 華燦光電等龍頭廠(chǎng)商受益。 2017 年國(guó)內(nèi)主流芯片廠(chǎng)轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)能并進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),三安光電預(yù)計(jì) 2017 年擴(kuò)產(chǎn) 30%-40%,華燦光電將擴(kuò)產(chǎn)翻倍以上,由于多年持續(xù)布局高端產(chǎn)品并進(jìn)行大額的研發(fā)投入,華燦光電和三安光電在高端芯片的性能已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。
 
下游需求增長(zhǎng)是新增產(chǎn)能消化的途徑之一。 LED 照明行業(yè)是 LED 應(yīng)用比重最大的部分,占整體應(yīng)用市場(chǎng)的比重達(dá) 48%,其需求也將帶動(dòng) LED 市場(chǎng)發(fā)展。 2016 年全球 LED 照明行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模約為 350 億美元,到 2020 年有望提高至 650 億美元,將拉動(dòng)新增產(chǎn)能的消化。受到需求增長(zhǎng)的影響, 2017-2020 年 LED 芯片產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 8%,到 2020 年全球 LED 芯片產(chǎn)值將超過(guò)80 億美元。
 
LED 芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
 
中國(guó) LED 芯片在全球的市占率持續(xù)提升,海外訂單轉(zhuǎn)移將是消化新增產(chǎn)能的另一重要途徑。經(jīng)過(guò)LED 行業(yè)洗牌,海外 LED 芯片企業(yè)減產(chǎn),三星、LG 關(guān)停部分產(chǎn)能,Cree 在高功率芯片上減產(chǎn) 25%,國(guó)外芯片企業(yè)將部分產(chǎn)品移交至國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行代加工, 2016 年國(guó)內(nèi)芯片出口占國(guó)內(nèi)芯片總產(chǎn)值的9.6%,同比提高 1.6 個(gè)百分點(diǎn),同時(shí)國(guó)內(nèi)產(chǎn)能增速為 24%,超過(guò)全球增速 13 個(gè)百分點(diǎn), 2017 年國(guó)外外延芯片減產(chǎn)、訂單轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)的局面仍將延續(xù)。
 
海外企業(yè)不斷減產(chǎn)外延芯片[左軸: 地區(qū)產(chǎn)能(萬(wàn)片/月,以 2 寸片計(jì)算), 右軸: 增速(%) ]
 
海外訂單轉(zhuǎn)移主要由于海外 LED芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力已不如國(guó)內(nèi),國(guó)內(nèi) LED芯片廠(chǎng)商的成長(zhǎng)更為可期。國(guó)內(nèi) LED 芯片企業(yè)相對(duì)更強(qiáng)的盈利能力將有利于規(guī)模擴(kuò)張。與晶元光電相比,華燦光電、三安光電的毛利率、凈利率等盈利指標(biāo)都更好。晶元光電雖然營(yíng)業(yè)收入規(guī)模大,但由于生產(chǎn)成本高,其盈利能力不佳。海外 LED 芯片廠(chǎng)多與晶元光電有類(lèi)似的盈利問(wèn)題,競(jìng)爭(zhēng)力大不如國(guó)內(nèi)企業(yè),而海外的芯片產(chǎn)能仍占比較高,因此海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來(lái)的訂單仍有持續(xù)增長(zhǎng)空間。
 
在海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、下游需求增長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)大廠(chǎng)大力擴(kuò)產(chǎn)的市場(chǎng)情況下,我們大致測(cè)算了未來(lái)幾年 LED芯片行業(yè)的供需情況。 LED 芯片的測(cè)算在外延片的基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)整,外延片產(chǎn)量根據(jù) MOCVD 設(shè)備的數(shù)量進(jìn)行測(cè)算,測(cè)算以全年為準(zhǔn),并假設(shè) 2016 年芯片的需求數(shù)為 1。
 
供給端: 1)海外產(chǎn)能關(guān)停,國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)情況。 2)低端產(chǎn)能逐步淘汰,以 Veeco 為例,設(shè)備每 4 年面臨一次重大升級(jí),未來(lái)應(yīng)逐步淘汰 2012-2014 年的機(jī)型,全球購(gòu)置的折合 K465i 機(jī)型 MOCVD約為 800 臺(tái),目前全球保有量為 3100 臺(tái),保守估計(jì)每年淘汰 100 臺(tái)。
 
需求端: 1)隨著成本的演進(jìn),單片外延片可切割的芯片數(shù)量增加,根據(jù)每年平均光效提高約 10%,則可切割的芯片數(shù)量增加 1.1 倍。 2)下游應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng),根據(jù) Trendforce 的預(yù)測(cè),全球應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為 8%,考慮芯片成本每年下降 10%,折算外延片出貨量。
 
根據(jù)測(cè)算,伴隨低端設(shè)備出清, 我們預(yù)計(jì)本輪供給缺口從 2017 年到 2019 年將持續(xù)存在
 
全球LED芯片供給和需求預(yù)測(cè)
 

 

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局改善,邁向寡頭壟斷
行業(yè)歷經(jīng)洗牌,呈現(xiàn)壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局。在行業(yè)發(fā)展及政府補(bǔ)助的雙重驅(qū)動(dòng)下,大量廠(chǎng)商涌入,導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力量較為分散。 2015 年晶電為擴(kuò)大市場(chǎng)份額挑起價(jià)格戰(zhàn), LED 芯片市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)斷崖式下跌,芯片廠(chǎng)商的毛利率下滑。
 
15Q4-16Q1 芯片廠(chǎng)商毛利率低
 
在價(jià)格跳水的市場(chǎng)環(huán)境下,設(shè)備和技術(shù)落后的小廠(chǎng)生產(chǎn)效率低、成本無(wú)法支撐,擠出效應(yīng)明顯,2009 年國(guó)內(nèi)共 60 余家廠(chǎng)商, 2016 年僅存 20 家左右,且行業(yè)歷經(jīng)洗牌后集中度大幅上升, CR3從 2009 年的 29%上升至 2016 年的 44%。
 
2014 年全球 LED 芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
 
2016 年全球 LED 芯片洗牌后呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局
 
低端產(chǎn)能被淘汰后,行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的情況得以扭轉(zhuǎn),全球 LED 外延片供需狀況得到改善。
 
2016 年全球 LED 外延片供給量已小于需求量(單位:萬(wàn)片)
 
供需結(jié)構(gòu)的改善帶來(lái)廠(chǎng)商利潤(rùn)空間的逐漸釋放, 16 年芯片價(jià)格逐漸回升,芯片廠(chǎng)商的毛利率得以恢復(fù)。
 
隨著海外產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)大廠(chǎng)具備資金、技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì),積極擴(kuò)產(chǎn)、搶占市場(chǎng)份額。 同時(shí),2011-2012 年國(guó)內(nèi)小廠(chǎng)商大幅擴(kuò)產(chǎn)增加的 MOCVD 因生產(chǎn)效率不及新型設(shè)備,在 2015-2016 年作為低端產(chǎn)能出清淘汰, 考慮到政府補(bǔ)助減少,而小廠(chǎng)不具備資金能力購(gòu)買(mǎi)新型設(shè)備,小廠(chǎng)關(guān)停,洗牌效應(yīng)明顯,國(guó)內(nèi)大廠(chǎng)的市占率進(jìn)一步提高, 競(jìng)爭(zhēng)更為集中, 行業(yè)走向寡頭壟斷格局。預(yù)計(jì)到 2017年末,國(guó)內(nèi)市場(chǎng) CR2 將達(dá)到 70%,國(guó)內(nèi)巨頭三安和華燦的市占率將分別達(dá)到 40%和 30%。
 
2011-2017 年國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商 MOCVD 設(shè)備保有量
 
大廠(chǎng)優(yōu)勢(shì)凸顯,增厚行業(yè)進(jìn)入壁壘。 LED 芯片行業(yè)所需的資金和技術(shù)均具有較高的壁壘。資金方面,芯片廠(chǎng)家的固定資產(chǎn)規(guī)模普遍超過(guò) 10 億元,以制備外延片必備的生產(chǎn)設(shè)備 MOCVD 為例,2016年 124 片機(jī)的價(jià)格超過(guò) 200 萬(wàn)美元。技術(shù)方面,光效的提升需要技術(shù)水平作支撐,光效越高,一定面積切割的芯片數(shù)量越多,成本越低, 三安、華燦等國(guó)內(nèi)大廠(chǎng)光效遠(yuǎn)超世界中位數(shù),技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出。
 
預(yù)計(jì) 2017 年底國(guó)內(nèi)市場(chǎng)市占率情況
 

 

國(guó)產(chǎn)設(shè)備切入,加速LED芯片洗牌
MOCVD 是 LED 芯片最重要的上游設(shè)備,主要用于 LED 外延片的生長(zhǎng),具備以技術(shù)為核心、 更新?lián)Q代快、價(jià)格下降明顯的特點(diǎn)。此外, 由于龍頭廠(chǎng)商持續(xù)投資,設(shè)備廠(chǎng)提前把最新設(shè)備放在龍頭企業(yè)里用,量產(chǎn)時(shí)調(diào)試時(shí)間更短。 技術(shù)更迭致使效率提高、成本下降:以 Veeco 的三代 MOCVD 設(shè)備為例, EPIK 系列折合 2 寸片單批次產(chǎn)能是 K465i 的 4.4 倍,而成本則下降 40%。
 
以 Veeco 為例 MOCVD 設(shè)備更新周期短
 
不同機(jī)型成本比較
 
國(guó)內(nèi) MOCVD 廠(chǎng)商憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)已切入三安、華燦供應(yīng)鏈, 國(guó)外廠(chǎng)商的壟斷格局逐漸被打破。 2016年,本土企業(yè)中微半導(dǎo)體和中晟光電的 MOCVD 在國(guó)內(nèi)的市占率分別達(dá)到 3%和 8%,國(guó)產(chǎn) MOCVD市占率超過(guò) 10%。
 
國(guó)產(chǎn) MOCVD 設(shè)備市占率已超過(guò) 10%
 
LED 芯片所需的襯底是藍(lán)寶石的主要應(yīng)用, 2016 年占應(yīng)用結(jié)構(gòu)比重達(dá)到 80%。
 
2016 年 LED 襯底占藍(lán)寶石應(yīng)用比例 80%
 
近年來(lái), LED 芯片廠(chǎng)商向上游襯底材料整合, 如龍頭廠(chǎng)商三安通過(guò)子公司晶安光電布局藍(lán)寶石襯底業(yè)務(wù),華燦光電通過(guò)收購(gòu)藍(lán)晶科技 100%的股份整合上游,兩家巨頭均已具備自產(chǎn)能力。 通過(guò)向前整合,進(jìn)一步奠定高盈利能力的基礎(chǔ)。
 
LED 芯片廠(chǎng)商向上游襯底材料整合,已具備自產(chǎn)能力
 

 

技術(shù)推動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng), Micro LED 引領(lǐng)趨勢(shì)
技術(shù)發(fā)展將主導(dǎo)行業(yè)的未來(lái)走向,具備技術(shù)實(shí)力的廠(chǎng)商將從競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。一方面,技術(shù)的進(jìn)步可以降低成本,提高 LED 在現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域如照明領(lǐng)域的滲透率,另一方面,技術(shù)的進(jìn)步可以開(kāi)拓新應(yīng)用,如 Micro LED 可應(yīng)用于顯示領(lǐng)域,有望促進(jìn) LED 芯片需求量的提升。
 
技術(shù)是 LED 芯片行業(yè)發(fā)展的核心因素
 
超小間距 LED(Micro-LED)指代 LED 微縮化和矩陣化技術(shù)。 在一個(gè)芯片上集成高密度微小尺寸的 LED 陣列,使其體積約為目前主流 LED 大小的 1%。 每一個(gè)像素均能夠定址、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)發(fā)光,將畫(huà)素點(diǎn)矩陣由毫米級(jí)降低至微米級(jí)。
 
Micro-LED 承接 LED 的高效率、高亮度、高可靠性及反應(yīng)時(shí)間快等特點(diǎn),而耗電量?jī)H為 LCD 的10%, 色飽和度接近 OLED, 被視為新一代顯示技術(shù)的完美應(yīng)用。與同樣是自發(fā)光顯示的 OLED相比, Micro-LED 亮度比其高 30 倍,解析度可達(dá) 1500PPI,相當(dāng)于 Apple Watch 采用 OLED 面板達(dá)到 300PPI 的 5 倍之多,色彩也比 OLED 更容易調(diào)試,使用壽命更長(zhǎng)。由于系統(tǒng)的體積和重量可再縮小,兼具低功耗、反應(yīng)快等特質(zhì),穿戴設(shè)備是其最有機(jī)會(huì)導(dǎo)入的領(lǐng)域。
 
Micro-LED 憑借相對(duì) LCD、 OLED 不可替代的優(yōu)勢(shì),具備廣闊的應(yīng)用商機(jī)。 對(duì)于分辨率在 600PPI以上的顯示領(lǐng)域, Micro-LED 未來(lái)有望取代 LCD、 OLED 成為面板顯示器的主流技術(shù),而省電特質(zhì)使其可適用于 AR/VR 頭盔及智能手表等穿戴式裝置熒幕,并適合作為戶(hù)外顯示面板、頭戴式顯示器(HMD)、汽車(chē)抬頭顯示器(HUD)所用。此外,未來(lái) Micro-LED 有望應(yīng)用于汽車(chē)儀表盤(pán)以及消費(fèi)電子方面的筆記本電腦、智能手機(jī)等設(shè)備。
 
從短期來(lái)看,大小尺寸兩頭發(fā)力,有望最先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。從產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度來(lái)看,目前 Micro-LED 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化有較大不確定性,而屏幕越小,產(chǎn)業(yè)化難度越低,如 OLED 最先在小屏幕領(lǐng)域的手表和手機(jī)獲得大規(guī)模應(yīng)用。隨著蘋(píng)果有可能在未來(lái) Apple Watch 產(chǎn)品中使用 Micro-LED 顯示技術(shù),Micro-LED 的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程也有望從智能手表、虛擬現(xiàn)實(shí)和可穿戴設(shè)備等小屏幕顯示領(lǐng)域開(kāi)始。
 
Micro-LED 應(yīng)用商業(yè)化量產(chǎn)速度預(yù)測(cè)
 
Micro-LED 技術(shù)提高有望帶來(lái)芯片用量的大幅增長(zhǎng)。根據(jù)測(cè)算,每 1 億臺(tái) Micro-LED 智能手表、電腦和電視將分別消耗超過(guò) 70 萬(wàn)片、 3000 萬(wàn)片和 15 億片 2 寸外延片產(chǎn)能。當(dāng) Micro-LED 在消費(fèi)電子終端年出貨滲透率達(dá)到 50%時(shí),即手機(jī) 9 億部、智能手表 0.2 億只、電腦 2.2 億臺(tái)、電視 1.1億臺(tái),按照折合每片 2 寸片 200 元的價(jià)格計(jì)算, Micro-LED 芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 3800 億元,遠(yuǎn)超過(guò)現(xiàn)有的 450 億元,市場(chǎng)發(fā)展空間巨大。
 
隨著技術(shù)和成本瓶頸的逐漸突破, Micro-LED 顯示器市場(chǎng)有望從 2018 年開(kāi)始快速成長(zhǎng), 在 2025年達(dá)到 3.3 億臺(tái)的出貨量。根據(jù) Yole 的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),一旦 Micro-LED 能夠克服既有挑戰(zhàn)并建立其供應(yīng)鏈,則有望最早從智能手表切入進(jìn)入商業(yè)化量產(chǎn)階段,并加速其技術(shù)與供應(yīng)鏈的成熟,從而在電視、平板電腦、筆記本電腦等領(lǐng)域逐漸展開(kāi)應(yīng)用。而智能手機(jī)的應(yīng)用導(dǎo)入可能要到 3-5 年以后,但未來(lái)有希望快速滲透到超過(guò) 50%的顯示器市場(chǎng)占有率。
 
Micro-LED 顯示器市場(chǎng)出貨量預(yù)測(cè)
 

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你也許是工程師甲,每天默默畫(huà)電路板、寫(xiě)代碼;
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